隨著汽車逐步由機(jī)械式朝向電子式設(shè)計(jì)，采用的晶片顆數(shù)大增，至2020年，每輛汽車可能用到近千顆晶片，使得車用市場已成為IC設(shè)計(jì)廠的兵家必爭之地，礙于企業(yè)本身能力有限，無法滿足所有未來汽車市場應(yīng)用，因此發(fā)動并購擴(kuò)張實(shí)力，成為業(yè)界的新顯學(xué)。

由于未來的汽車追求先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)與電動車方向，車內(nèi)勢必要使用到眾多晶片處理資訊，IC設(shè)計(jì)業(yè)從最上游的IP架構(gòu)供應(yīng)商安謀起，至英特爾、高通、德儀、博通、聯(lián)發(fā)科、輝達(dá)等晶片大廠，無不看好車聯(lián)網(wǎng)市場的潛力，紛紛展開布局。

早在今年美國消費(fèi)性電子展上，車聯(lián)網(wǎng)就是吸睛的話題焦點(diǎn)之一，不少廠商的展場上都擺上展示先進(jìn)技術(shù)的汽車，讓電子展幾乎要變成車展，緊接著登場的全球通訊大會維持類似基調(diào)。

德儀曾表示，2000年一輛汽車采用的晶片顆數(shù)低于10顆，至目前已經(jīng)使用100顆以上，需求大增超過十倍;博通更預(yù)估，至2020年，每輛汽車會使用到近千顆晶片，晶片需求成長相當(dāng)驚人。