當前白光LED技術，主要采用藍光芯片覆涂熒光粉的制作工藝，這種技術由日亞公司開發(fā)，從一定意義上沿襲了熒光燈管的發(fā)光原理，這種技術由于紅光和綠光成分的缺少，使之先天性上就存在著對顯色指數(shù)不足的缺陷，目前為彌補這種缺陷，熒光粉技術成為產(chǎn)業(yè)內(nèi)主攻方向。
　　
　　
光是一種具有波粒二相性的物質(zhì)，這種物質(zhì)包含了波的特性有包含了粒子的特性，使之具有較強的復合特點，所以從光的本質(zhì)上和LED的特性上來講，使LED成為高品質(zhì)照明光源成為可能。

　　
　　在降低LED節(jié)溫方面，最有效的手段是設計散熱性能較高的LED封裝方式，這是我國LED產(chǎn)業(yè)近期內(nèi)能夠在LED知識產(chǎn)權上取得重大進展的方向之一，由于LED是一種低電壓的電子產(chǎn)品，在電性安全上要求較為寬松，所以可以采用的導熱基板材料較多，而我們產(chǎn)業(yè)目前對此研究較少，造成屢屢觸犯國外知識產(chǎn)權糾紛。

   提高熒光粉穩(wěn)定性，是白光LED技術的主流，在這個方面我國目前技術力量較為薄弱，短期內(nèi)不能獲得突破進展，對于我國大多數(shù)企業(yè)來講尋求這方面的突破是困難的。

　　色彩補償技術是一種彌補因色彩缺失造成LED顯色指數(shù)降低的一種技術手段，這種技術手段從原理上來講是可行的，但是在實際應用中，面臨著混光條件技術手段的嚴格制約，所以實際應用價值不高。

　　
　　對三基色LED混光技術的研究即基于解決這兩方面的問題而展開的。研究發(fā)現(xiàn)，隨著LED芯片間距離的減小混光距離成倍的減小，隨著三基色表面涂覆散色劑濃度的增加混光效果也是成倍的提升，在研究的深入的展開，三基色LED芯片間距減少和三色劑濃度的提高之間尋找一個最佳的平衡點，是一種解決三基色混光的最佳方案，這種方案使三基色白光LED作為照明光源成為可能。

紅綠藍三基色LED混色技術是一種較為成熟的白色照明技術，這種技術由于不同LED間距離較大而引起的混光距離較遠，在LED前加混光罩，雖然解決了混光的問題，但是光損又是一個障礙，對于照明燈具朝輕薄方面發(fā)展形成障礙。再之人直接觀看照明燈具時不是均勻的白光；這兩方面因素直接制約著這種技術的發(fā)展。

　　可以看出隨著散色劑濃度的提高，光損逐步增加，但是我們在試驗研究過程中發(fā)現(xiàn)，目前封裝技術所采用的膠體光損量在5%左右，而在摻雜散色劑的膠體所封裝的LED的光損量在12%左右，但是達到了較好的混光效果，比原有透明膠體光損量增加7%的光損量，而達到了較為完美的混光效果，從產(chǎn)品的實際應用價值上來講，這是值得的。

　　我們研究的對象是緊湊型SMD三合一封裝形式，平面無透鏡型，這種封裝形式要求內(nèi)部紅綠藍三顆LED芯片間的距離小于1mm范圍內(nèi)，為小功率芯片。


　　從LED實用技術上解決LED顯色性方面的手段是多種多樣的，本文著重研究具有實際意義的CRI，目前雖然藍光芯片涂覆技術生產(chǎn)的白光LED占有市場產(chǎn)品主流，但是隨著研究的深入發(fā)展，隨著技術的不斷進步，隨著封裝工藝的不斷改進，三基色白光LED技術將取得長足的進步，為我國在白光LED產(chǎn)業(yè)，在LED照明領域取得重要的一席之地。


　　在大功率方面，熒光粉涂覆技術生產(chǎn)的白光LED和三色芯片散色劑混光技術生產(chǎn)的LED，對于光的損失量是大體的相同，而三色芯片散色劑混光技術更為簡單而有效，我們應該在這一技術上走的更遠。