亮點(diǎn)：
●采用Spectre加速并行仿真器APS進(jìn)行SPICE級(jí)仿真，提供一流的晶體管級(jí)EMIR精度。完善了Cadence的電源簽收解決方案。
●為業(yè)界先進(jìn)制程的FinFET工藝提供一流的精度。
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布推出Cadence Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案（Cadence Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution），具備晶體管級(jí)的電遷移和電流電阻壓降分析技術(shù)（EMIR），獲得晶圓廠在電源簽收中SPICE級(jí)精度的認(rèn)證，從而創(chuàng)建了設(shè)計(jì)收斂的最快路徑。新的解決方案采用Cadence Spectre APS（Accelerated Parallel Simulator）進(jìn)行簽收級(jí)別的SPICE仿真，提供業(yè)界一流的晶體管級(jí)精度，以滿足在先進(jìn)制程上復(fù)雜的生產(chǎn)工藝要求，它補(bǔ)充了Cadence Voltus IC電源完整性解決方案中全芯片、模塊級(jí)電源簽收工具，完善了公司電源簽收的技術(shù)方案。
Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案通過(guò)一些核心功能可以縮短關(guān)鍵的電源簽收環(huán)節(jié)和分析階段，包括：
●Cadence獲專利的基于電壓的迭代方法，需要占用的內(nèi)存較少，運(yùn)行速度相比于目前行業(yè)傳統(tǒng)的基于電流的迭代方法大大提升。
●完全集成于Cadence Virtuoso 平臺(tái)，提供統(tǒng)一的設(shè)計(jì)流程，提升了設(shè)計(jì)人員在模擬和定制模塊進(jìn)行EMIR簽收的工作效率。
●利用了Cadence Quantus QRC寄生參數(shù)提取方案中的晶體管級(jí)寄生參數(shù)提取功能、Cadence Spectre APS和Spectre XPS的晶體管級(jí)仿真功能、以及最后在真實(shí)版圖上可快速分析、調(diào)試排除故障和優(yōu)化的EMIR結(jié)果可視化功能。
●Voltus-Fi定制化電源完整性解決方案和Voltus IC電源完整性解決方案整合后，為模擬和混合信號(hào)設(shè)計(jì)提供先進(jìn)的晶體管級(jí)和模塊級(jí)混合電源簽收解決方案提供了無(wú)縫銜接流程。
萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor）研發(fā)部副總裁Sherif Sweha指出：“ 最低的功耗對(duì)我們的iCE40和ECP5 FPGA 產(chǎn)品系列至關(guān)重要， Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案確保我們?cè)诮档凸牡耐瑫r(shí)還能保證極其嚴(yán)格的晶體管級(jí)的精度要求。我們也使用了Voltus IC電源完整性方案實(shí)現(xiàn)在模塊層面的完整性，憑借業(yè)內(nèi)一流的電源簽收解決方案不斷優(yōu)化我們的移動(dòng)設(shè)備。
Cadence數(shù)字和簽收部門（DSG）資深副總裁Anirudh Devgan表示：“使用Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案，我們的客戶在Virtuoso環(huán)境下能實(shí)現(xiàn)從模擬IP模塊到嵌入式存儲(chǔ)器晶體管級(jí)模塊最精確的EMIR結(jié)果，此外，Voltus-Fi定制化電源完整性方案為晶體管級(jí)模塊產(chǎn)生高精度的IP層級(jí)電源網(wǎng)格模型，它可以協(xié)助客戶運(yùn)行Voltus IC電源完整性方案，在頂層進(jìn)行完整的、全芯片SoC電源簽收，實(shí)現(xiàn)最快路徑的設(shè)計(jì)閉合”。
Voltus-Fi定制型電源完整性解決方（Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution）現(xiàn)已供貨。
●采用Spectre加速并行仿真器APS進(jìn)行SPICE級(jí)仿真，提供一流的晶體管級(jí)EMIR精度。完善了Cadence的電源簽收解決方案。
●為業(yè)界先進(jìn)制程的FinFET工藝提供一流的精度。
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布推出Cadence Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案（Cadence Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution），具備晶體管級(jí)的電遷移和電流電阻壓降分析技術(shù)（EMIR），獲得晶圓廠在電源簽收中SPICE級(jí)精度的認(rèn)證，從而創(chuàng)建了設(shè)計(jì)收斂的最快路徑。新的解決方案采用Cadence Spectre APS（Accelerated Parallel Simulator）進(jìn)行簽收級(jí)別的SPICE仿真，提供業(yè)界一流的晶體管級(jí)精度，以滿足在先進(jìn)制程上復(fù)雜的生產(chǎn)工藝要求，它補(bǔ)充了Cadence Voltus IC電源完整性解決方案中全芯片、模塊級(jí)電源簽收工具，完善了公司電源簽收的技術(shù)方案。
Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案通過(guò)一些核心功能可以縮短關(guān)鍵的電源簽收環(huán)節(jié)和分析階段，包括：
●Cadence獲專利的基于電壓的迭代方法，需要占用的內(nèi)存較少，運(yùn)行速度相比于目前行業(yè)傳統(tǒng)的基于電流的迭代方法大大提升。
●完全集成于Cadence Virtuoso 平臺(tái)，提供統(tǒng)一的設(shè)計(jì)流程，提升了設(shè)計(jì)人員在模擬和定制模塊進(jìn)行EMIR簽收的工作效率。
●利用了Cadence Quantus QRC寄生參數(shù)提取方案中的晶體管級(jí)寄生參數(shù)提取功能、Cadence Spectre APS和Spectre XPS的晶體管級(jí)仿真功能、以及最后在真實(shí)版圖上可快速分析、調(diào)試排除故障和優(yōu)化的EMIR結(jié)果可視化功能。
●Voltus-Fi定制化電源完整性解決方案和Voltus IC電源完整性解決方案整合后，為模擬和混合信號(hào)設(shè)計(jì)提供先進(jìn)的晶體管級(jí)和模塊級(jí)混合電源簽收解決方案提供了無(wú)縫銜接流程。
萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor）研發(fā)部副總裁Sherif Sweha指出：“ 最低的功耗對(duì)我們的iCE40和ECP5 FPGA 產(chǎn)品系列至關(guān)重要， Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案確保我們?cè)诮档凸牡耐瑫r(shí)還能保證極其嚴(yán)格的晶體管級(jí)的精度要求。我們也使用了Voltus IC電源完整性方案實(shí)現(xiàn)在模塊層面的完整性，憑借業(yè)內(nèi)一流的電源簽收解決方案不斷優(yōu)化我們的移動(dòng)設(shè)備。
Cadence數(shù)字和簽收部門（DSG）資深副總裁Anirudh Devgan表示：“使用Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案，我們的客戶在Virtuoso環(huán)境下能實(shí)現(xiàn)從模擬IP模塊到嵌入式存儲(chǔ)器晶體管級(jí)模塊最精確的EMIR結(jié)果，此外，Voltus-Fi定制化電源完整性方案為晶體管級(jí)模塊產(chǎn)生高精度的IP層級(jí)電源網(wǎng)格模型，它可以協(xié)助客戶運(yùn)行Voltus IC電源完整性方案，在頂層進(jìn)行完整的、全芯片SoC電源簽收，實(shí)現(xiàn)最快路徑的設(shè)計(jì)閉合”。
Voltus-Fi定制型電源完整性解決方（Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution）現(xiàn)已供貨。
