手機芯片都是采用硅做原料，但是硅的潛能即將挖盡，科學(xué)家普遍認(rèn)為當(dāng)工藝制程進(jìn)入到7nm就將是硅的極限，需要尋找到新的材料以繼續(xù)提升芯片的性能。目前來看，科學(xué)家認(rèn)為石墨烯是一種不錯的選擇。

前幾年華為的K3V2發(fā)熱問題、今年的驍龍810發(fā)熱問題等都讓人們關(guān)注到芯片的發(fā)熱問題，然而如果采用石墨烯的話這一切都不是問題。

石墨烯已知的世上最薄、最堅硬的納米材料，導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性非常優(yōu)異，非常適合手機芯片這種產(chǎn)品。

硅被廣泛應(yīng)用于芯片，但是由于硅的局限，隨著芯片主頻提高，發(fā)熱量也越高，為了保證芯片的正常運行，因此目前的芯片限制在2-3ghz，即使臺式機采用風(fēng)扇輔助散熱措施起主頻也限制在3-4GHz。

相比之下，石墨烯的承受能力要比硅材料高出不少，其又有良好的導(dǎo)熱性，主頻理論可以達(dá)到300GHz，而且在功耗方面也比硅材料低要好。

華為作為中國最強大的高科技企業(yè)，其向來都注重科技研發(fā)，每年投入大量資金進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，其目前也是中國市場最強大的高科技企業(yè)。

現(xiàn)在石墨烯還處于實驗用研究層面，并未大規(guī)模量產(chǎn)用于商業(yè)用途。另外，由于石墨烯的研制成本非常高，所以石墨烯的玩家基本上還是一些科技巨頭，包括英特爾、三星、IBM等。本次華為隨團(tuán)訪問英國，與極具實力的英國曼切斯特大學(xué)達(dá)成合作，將幫助華為成功加入到這一陣營。

華為旗下有海思半導(dǎo)體，其也有研發(fā)網(wǎng)通處理器，有服務(wù)器業(yè)務(wù)，如果華為在石墨烯的研發(fā)上有所斬獲，那么其手機處理器的競爭力將大幅提升，甚至有望提升其服務(wù)器業(yè)務(wù)的競爭力，因為國內(nèi)外都有希望推ARM架構(gòu)服務(wù)器處理器。