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中國(guó)節(jié)能網(wǎng)

關(guān)注綠色節(jié)能與高度集成需求現(xiàn)象

   2015-02-03 中國(guó)節(jié)能網(wǎng)2570
核心提示:從整體市場(chǎng)來(lái)看,2014年,歐元區(qū)的重新冒起帶動(dòng)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而從終端應(yīng)用來(lái)看,智能手機(jī)、汽車、高能效白家電、LED照明等帶動(dòng)了半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)。此外,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及移動(dòng)健康設(shè)備也正在興起。
  從整體市場(chǎng)來(lái)看,2014年,歐元區(qū)的重新冒起帶動(dòng)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而從終端應(yīng)用來(lái)看,智能手機(jī)、汽車、高能效白家電、LED照明等帶動(dòng)了半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)。此外,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及移動(dòng)健康設(shè)備也正在興起。
 
  增長(zhǎng)率:中到低的個(gè)位數(shù)
 
  2014年,隨著歐元區(qū)的重新冒起,帶動(dòng)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,可望有自2010年以來(lái)首度達(dá)到兩位數(shù)的增長(zhǎng)率。據(jù)預(yù)測(cè),2015年全球GDP增長(zhǎng)將為中到低的個(gè)位數(shù)。而總體上,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)成熟,預(yù)計(jì)2015年的增長(zhǎng)率將與全球GDP增長(zhǎng)率相若。
 
  安森美半導(dǎo)體積極推動(dòng)高能效創(chuàng)新,2015年我們將看重汽車、白家電、智能手機(jī)、工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)等應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。我們看到的趨勢(shì)是,電子設(shè)備都要求有效管理能耗、感測(cè)環(huán)境并無(wú)縫連接至周圍設(shè)備。
 
  如在汽車領(lǐng)域,我們重點(diǎn)關(guān)注幫助提升燃油經(jīng)濟(jì)性及降低排放的啟動(dòng)-停止交流發(fā)電機(jī)、汽油直噴發(fā)動(dòng)機(jī)、混合動(dòng)力汽車、雙離合及6+速變速箱等技術(shù),幫助提升安全及舒適的LED照明、車門模塊、停車輔助、傳感器、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、高級(jí)先進(jìn)駕駛員輔助系統(tǒng)技術(shù),及線控和電機(jī)控制技術(shù)。
 
  在白家電領(lǐng)域,重點(diǎn)關(guān)注高能效電源轉(zhuǎn)換和高能效電機(jī)驅(qū)動(dòng)/控制,如繼續(xù)推動(dòng)在白家電電機(jī)及風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)方面應(yīng)用安森美半導(dǎo)體基于絕緣金屬基板技術(shù)的高能效變頻器智能功率模塊(IPM),包括我們新的升壓PFC和變頻器二合一IPM,以及高性能1,200 V/1,350 V第二代場(chǎng)截止型IGBT和電源集成模塊(PIM)等。
 
  在智能手機(jī)領(lǐng)域,重點(diǎn)關(guān)注用于拍照模塊的自動(dòng)對(duì)焦(AF)和光學(xué)圖像穩(wěn)定(OIS)技術(shù)、電池及電源管理(如電池快速充電及無(wú)線充電)、用于4G LTE手機(jī)的可調(diào)諧射頻(RF)天線技術(shù)、光學(xué)及距離傳感器技術(shù),以及保護(hù)和濾波技術(shù)等產(chǎn)品。
 
  在工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,重點(diǎn)關(guān)注安防、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市及家庭、LED照明、傳感器、無(wú)線及有線連接、可編程及控制等。
 
  有效管理能耗
 
  安森美半導(dǎo)體積極推動(dòng)高能效創(chuàng)新,其中包括積極參與標(biāo)準(zhǔn)組織,推動(dòng)制定針對(duì)新技術(shù)、新應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)的制定。例如,在可穿戴設(shè)備方面,用戶期望的一個(gè)重要特征就是能夠方便地?zé)o線充電。未來(lái)無(wú)線充電將無(wú)處不在,所以這方面的挑戰(zhàn)就是怎樣開(kāi)發(fā)適合的標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)及方案,來(lái)適應(yīng)隨時(shí)隨地為可穿戴設(shè)備充電的需求。安森美半導(dǎo)體制定了可穿戴設(shè)備及無(wú)線充電策略,已經(jīng)在此領(lǐng)域展開(kāi)工作,此項(xiàng)工作是無(wú)線充電聯(lián)盟(A4WP) Rezence標(biāo)準(zhǔn)的一部分,以實(shí)現(xiàn)采用寬松配對(duì)技術(shù)對(duì)可穿戴設(shè)備充電的新規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化。此技術(shù)將使用戶能夠透過(guò)桌子等的表面來(lái)為可穿戴設(shè)備充電。安森美半導(dǎo)體將推出采用此項(xiàng)技術(shù)的產(chǎn)品,用于消費(fèi)類可穿戴及醫(yī)療可穿戴設(shè)備。
 
  以便攜設(shè)備為例,集成的功能越來(lái)越多,相應(yīng)的代價(jià)是功率消耗越來(lái)越高,而電池容量及技術(shù)方面的進(jìn)展仍然緩慢,便攜設(shè)備設(shè)計(jì)人員必須適應(yīng)這種結(jié)合許多功能的高集成度趨勢(shì),提供足夠長(zhǎng)的電池使用時(shí)間,同時(shí)配合消費(fèi)者對(duì)纖薄外形的需求。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),便攜設(shè)備設(shè)計(jì)人員的一項(xiàng)可行策略就是在選擇集成多種功能的主芯片組,同時(shí)選用高集成度的電源管理集成電路(PMIC),幫助簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),使控制電源所需的資源減至最少,并將外形因數(shù)保持在可控范圍之內(nèi)。
 
  安森美半導(dǎo)體提供一系列的微型電源管理IC(mini-PMIC),其功能示意圖參見(jiàn)上圖。這些微型電源管理IC集成多個(gè)DC-DC開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器或低壓降(LDO)線性轉(zhuǎn)換器,同時(shí)還可能集成其它多種控制或保護(hù)功能等。安森美半導(dǎo)體的mini-PMIC目前包括NCP6922、NCP691/5、NCP6924/5等。
 
  另一方面,雖然高集成度PMIC的應(yīng)用日益增多,但在便攜產(chǎn)品中,不是所有電源域都需要使用高集成度PMIC。而隨著便攜產(chǎn)品功能不斷增多,集成度相對(duì)較低的電源轉(zhuǎn)換IC的需求也增加了,以此配合增加新功能。例如,對(duì)于便攜產(chǎn)品而言,為了給高耗電的應(yīng)用處理器供電,設(shè)計(jì)人員可能需要使用DC-DC開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器。又如,許多智能手機(jī)都配備HDMI接口,方便用戶傳輸視頻數(shù)據(jù)。這些HDMI接口采用+5 V電壓供電,高于便攜產(chǎn)品中常用的鋰離子電池的供電電壓,這時(shí)候就需要DC-DC升壓轉(zhuǎn)換器。有利的是,安森美半導(dǎo)體推出了針對(duì)HDMI端口供電應(yīng)用的低噪聲電荷泵DC-DC升壓轉(zhuǎn)換器CAT3200HU2。
 
  高集成度封裝
 
  未來(lái)IC產(chǎn)品的創(chuàng)新和集成的一個(gè)重要方向就是采用新的高集成度封裝技術(shù)。例如,可穿戴設(shè)備要求小占位面積及低能耗等特性,并縮短設(shè)計(jì)周期,加快上市時(shí)間。安森美半導(dǎo)體響應(yīng)便攜醫(yī)療市場(chǎng)快速演變的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求,推出半定制的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方案——Struix,用于血糖監(jiān)測(cè)儀、心率監(jiān)測(cè)器及心電圖分析儀等多種移動(dòng)醫(yī)療電子設(shè)備的精密感測(cè)及監(jiān)測(cè)。
 
  Struix在拉丁文含義是“疊在一起”的意思,這種方案利用先進(jìn)的裸片堆疊技術(shù),在領(lǐng)先業(yè)界的32位專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)微控制器(ULPMC10)上集成一個(gè)定制設(shè)計(jì)的模擬前端(AFE),以構(gòu)成一個(gè)完整的微型系統(tǒng)。Struix采用標(biāo)準(zhǔn)及可定制的元器件,為醫(yī)療設(shè)備制造商提供靈活的設(shè)計(jì),助他們創(chuàng)建獨(dú)特醫(yī)療傳感器接口應(yīng)用,同時(shí)加快上市時(shí)間及提升性價(jià)比。
 
  先進(jìn)的堆疊技術(shù)使Struix能夠在醫(yī)療設(shè)備中提供比獨(dú)立式方案更高的系統(tǒng)集成度和占用更少的電路板空間。安森美半導(dǎo)體的SiP方法比全定制方案縮減設(shè)計(jì)時(shí)間、開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)及成本。此方案還進(jìn)一步增強(qiáng)了設(shè)計(jì)靈活性,因?yàn)榉桨钢械腢LPMC10微控制器可采用安森美半導(dǎo)體未來(lái)的微控制器輕易升級(jí),無(wú)須替換模擬前端,但須獲美國(guó)食品藥品管理局(FDA)的重認(rèn)證。
 
 
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