美國(guó)俄勒岡州立大學(xué)開發(fā)出一種新型的納米技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜材料的無(wú)損融合，從而制作出如紙張般輕薄的電路板。

納米顆粒融合技術(shù)并非新鮮事，但由于嵌入過(guò)程中過(guò)度依賴高溫，所以過(guò)程中往往會(huì)產(chǎn)生巨大損害，影響生產(chǎn)工藝。而新型技術(shù)將使用光子技術(shù)，使用氙氣燈代替?zhèn)鹘y(tǒng)熱源進(jìn)行融合操作，相比此前效率提升最高10倍，從而減少長(zhǎng)時(shí)間高溫融合的損耗。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，如果該技術(shù)具有市場(chǎng)前景，我們可以期待未來(lái)手機(jī)、平板、電腦的體積進(jìn)一步縮減，令人期待。