“2015越南第九屆國際建筑暨照明展”7月1日至3日在胡志明市西貢會展中心舉行，中國一家高科技企業(yè)3日在展會上展示的一項自主研發(fā)的LED照明技術(shù)及應(yīng)用產(chǎn)品，有望將LED照明帶入集成電路系統(tǒng)性封裝時代。

來自中國的昂帕微電子技術(shù)有限公司研發(fā)的這項名為“IC LED”技術(shù)，實現(xiàn)了將LED發(fā)光二極管、驅(qū)動電源IC芯片，及外圍元器件全部以裸晶形態(tài)封裝在同一塊陶瓷基板上，從而實現(xiàn)了LED照明集成技術(shù)的革新。

記者在展廳看到，基于“IC LED”技術(shù)的LED照明組件與目前市場上的COB光模組不同，無需配置任何電源，直接連接220伏市電即可點亮。而和目前光電一體化DOB模組或光電引擎相比，全裸晶封裝“IC LED”組件沒有單獨(dú)封裝的任何器件，組件的大小僅為28毫米X28毫米，厚度為1.2毫米，重量只有3克。

據(jù)昂帕公司董事長桑鈞晟介紹，“IC LED”技術(shù)可將LED燈具有同等性能和質(zhì)量的核心部件成本降低高達(dá)70%，同時，“IC LED”實現(xiàn)了良好的可控硅調(diào)光功能，目前組件光效超過100流明/瓦，可通過世界所有主要國家和地區(qū)的安規(guī)和認(rèn)證要求。

據(jù)介紹，昂帕公司已經(jīng)為“IC LED”技術(shù)向國家知識產(chǎn)權(quán)局申請了專利保護(hù)，目前正在多個國家申請國際專利。

上海微技術(shù)工業(yè)研究院總裁、半導(dǎo)體專家楊瀟認(rèn)為，IC芯片產(chǎn)業(yè)有IC設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，昂帕“IC LED”技術(shù)不僅含有自主研發(fā)的IC芯片，還能做到多種晶圓類型的全裸晶一體化系統(tǒng)級封裝，代表該領(lǐng)域的國際先進(jìn)技術(shù)水平。目前正處于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的第三次革新，系統(tǒng)級封裝正成為趨勢，例如“IC LED”、可穿戴設(shè)備等，都屬于最新技術(shù)和應(yīng)用。

桑鈞晟說，“IC LED”技術(shù)將使中國在LED照明的點光源應(yīng)用中占據(jù)技術(shù)制高點，有助于下游產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級。對于LED照明需求旺盛的“一帶一路”戰(zhàn)略沿線國家，出口高質(zhì)量的LED照明核心組件，將有助于增加當(dāng)?shù)鼐蜆I(yè)。

在展會上，東盟和歐美國家的來賓對“IC LED”技術(shù)產(chǎn)生極大的興趣，表示出很強(qiáng)的合作意向。緬甸駐胡志明市名譽(yù)總領(lǐng)事譚中北在展位前詳細(xì)了解“IC LED”技術(shù)后，表示熱情歡迎昂帕公司赴緬甸投資發(fā)展，把好的技術(shù)和產(chǎn)品帶到緬甸。

此外，來自美國的市場研究員達(dá)姆·范奎特表示，在此次展會上看到“IC LED”是個很大的驚喜，該技術(shù)帶來大規(guī)模自動化生產(chǎn)，有望使LED照明產(chǎn)品質(zhì)量更一致、價格更具競爭力。

歐洲第三大家居照明供應(yīng)商、德國柏曼燈具董事總經(jīng)理托馬斯·埃克看完“IC LED”技術(shù)后非常感興趣，已經(jīng)開始洽商合作事宜。