今日，聯(lián)發(fā)科推出一款高端芯片Helio P10，并表示，該芯片將在今年第三季度進(jìn)入量產(chǎn)，而搭載該芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)今年年底上市。另外，聯(lián)發(fā)科也宣布了高端品牌Helio中文名：曦力。

據(jù)介紹，Helio P10是P系列的第一款系統(tǒng)單芯片。對(duì)此，其高管朱尚祖表示：

“P10 不僅讓智能手機(jī)的移動(dòng)運(yùn)算性能與豐富的多媒體體驗(yàn)邁入新的里程碑，同時(shí)又能兼顧電池使用壽命。”

與目前采用28納米HPC制程的智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片相比，Helio P10 在最新28納米HPC+制程與各式架構(gòu)及電路設(shè)計(jì)優(yōu)化等相輔相成之下，能節(jié)省高達(dá)30%以上的功耗。而且在通訊方面Helio P10是聯(lián)發(fā)科首款支持全網(wǎng)通的調(diào)制解調(diào)器。

據(jù)悉，今年3月，聯(lián)發(fā)科面向中國市場(chǎng)發(fā)布了高端智能手機(jī)芯片品牌Helio。對(duì)此朱尚祖表示，這兩三年不斷向高端市場(chǎng)發(fā)展是聯(lián)發(fā)科立下的使命。

具體來說，高端品牌Helio旗下有兩個(gè)系列：一個(gè)Helio X系列，主打性能牌;一個(gè)是Helio P系列，主打低功耗，時(shí)尚牌。而首款Helio X系列：Helio X10已運(yùn)用于樂視超級(jí)手機(jī)、HTC One E9+、HTC One M9+等。