最近有科學(xué)家研究出一項(xiàng)新的技術(shù)——用木頭制造芯片。這種木制芯片可應(yīng)用于可降解電子產(chǎn)品，從而減少環(huán)境污染。

這項(xiàng)技術(shù)由美國(guó)威斯康星大學(xué)和美國(guó)農(nóng)業(yè)部森林制品實(shí)驗(yàn)室共同研究。據(jù)悉，該項(xiàng)目研究人員使用一種叫“纖維素納米纖絲"(cellulose nanofibril)的材料制作“支撐”層(用于放置芯片)，取代了原有的不可降解材料;此外，這種材料由木材制成，相比傳統(tǒng)芯片材料，具有可彎曲、可生物降解的特性。

該團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人表示，“這種芯片很安全，你把它丟在森林里，菌類就能把它分解掉。”

不過(guò)，這項(xiàng)技術(shù)還存在一些難題，例如，木材會(huì)從空氣中吸收濕氣，從而導(dǎo)致膨脹或收縮。這批研究人員在材料表面涂上一層環(huán)氧基(epoxy )保護(hù)層，以增強(qiáng)防水性能。

如果能應(yīng)用于市場(chǎng)，該技術(shù)有望緩解電子產(chǎn)品對(duì)環(huán)境造成的影響。