3月20日早間消息（劉定洲）光迅科技昨日晚間發(fā)布了2014年年報，年報顯示2014年實現(xiàn)營收24.33億元，同比增長14.08%；凈利潤1.44億元，同比下降11.86%，凈利潤下降主要是2014年獲得的政府補助收入大幅減少。研發(fā)費用為2.42億元，占銷售額的10%；總資產(chǎn)35.86億元，同比增長35.62%。

 

       分業(yè)務(wù)來看，傳輸類銷售收入10.40億元，同比增長16.94%；數(shù)據(jù)和接入類銷售收入7.19億元，同比增長7.21%；子系統(tǒng)等其他產(chǎn)品收入9.39億元，同比增長49.36%。

 

       分地區(qū)看，光迅科技海外業(yè)務(wù)營收6.51億元（約合1.05億美元），同比增長20.07%，是中國第一家海外銷售突破1億美元的光器件廠商。憑借在海外市場的強勢表現(xiàn)，光迅科技穩(wěn)居全球光器件廠商前六名的位置。

 

       年報還顯示，光迅科技2014年銷售各類器件模塊共7016萬只，同比增長21.26%。

 

       知識產(chǎn)權(quán)方面，光迅科技2014年共申請專利128項，授權(quán)專利72項，專利申請年增長率保持在20%以上。專利結(jié)構(gòu)進一步調(diào)整優(yōu)化，發(fā)明專利占到60%，國外專利達到8%。全年牽頭及參與制定國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和研究課題等共計27項，全年科技創(chuàng)新收入和科技成果轉(zhuǎn)化收入占營業(yè)收入比達28%。

 

       光迅科技研發(fā)資金主要投在了100G/400G、混合集成封裝、硅光集成、光互連技術(shù)、光交叉技術(shù)、傳感等領(lǐng)域，并在2014年實現(xiàn)了核心芯片、高密并行封裝、相干調(diào)制技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)的突破。在具體應(yīng)用上，通過結(jié)構(gòu)工藝調(diào)整，激光器芯片成品率得到較大提高；100G光通信系統(tǒng)用系列光器件緊跟客戶需求，已形成產(chǎn)品族；依托MEMS平臺基礎(chǔ)，智能MEMS OSW得到批量釋放。其重點建設(shè)的有源COB工藝平臺，也具備了批量生產(chǎn)能力。