近年來，中國已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，國內(nèi)LED封裝企業(yè)的產(chǎn)能擴充較快。而2015年本土LED封裝企業(yè)規(guī)模合計有望超過600億。

木林森照明事業(yè)部總經(jīng)理林紀良

實際上，在封裝行業(yè)，多元化的產(chǎn)業(yè)鏈需求使封裝企業(yè)已經(jīng)無法依靠單體滿足市場上所有的訂單，作為封裝企業(yè)，只有做好市場定位，才能實現(xiàn)自身產(chǎn)品專業(yè)化和低成本。

PHILIPS LUMILEDS亞洲區(qū)市場總監(jiān)周學軍

未來封裝環(huán)節(jié)能不能降低成本對于整個企業(yè)成本的降低是關(guān)鍵性的。而且LED客戶的需求一直非常復雜，這些都是封裝企業(yè)的機會。

立洋光電總經(jīng)理屈軍毅

2015年，LED照明燈具的市場價格可能會降至2010年的1/3，屆時LED的滲透率將上升至50%，據(jù)預測，到2020年，LED照明極有可能占據(jù)超過75%的市場占有率。”

晶臺股份總經(jīng)理龔文

就封裝行業(yè)而言，我國內(nèi)地市場目前的主要供貨仍集中在中低端產(chǎn)品，高端封裝產(chǎn)品的市場涉足較少。正因如此，就要求我國內(nèi)地封裝企業(yè)積極開發(fā)市場需求的中高端封裝技術(shù)，抓住商機，有明確的企業(yè)定位。

晶科電子有限公司總裁肖國偉

當前，國內(nèi)外多家知名LED企業(yè)均開始投入到CSP(Chip Scale Package)級封裝的研發(fā)及生產(chǎn)過程中，并且市面上已有不少的光源成品出現(xiàn)。同時，在產(chǎn)品應(yīng)用端，也有一部分的燈具企業(yè)開始嘗試CSP光源在路燈等領(lǐng)域的應(yīng)用。大家對此種先進的封裝形式都較為看好，認為它將是未來的趨勢。

格天光電LED事業(yè)部總經(jīng)理鄭先濤

覆晶的高密度集成模組非常適合專業(yè)領(lǐng)域，比如舞臺、汽車、投影、特種照明如探照燈等特種照明市場。未來實現(xiàn)向下及向外延伸、不斷創(chuàng)新改變模式、強強聯(lián)合優(yōu)勢互補、由制造業(yè)服務(wù)業(yè)轉(zhuǎn)變，將成為LED封裝企業(yè)走向更高、更遠的直通車。