根據(jù)eetimes報(bào)道，海力士在國際固態(tài)會議上公布了首個DDR5內(nèi)存芯片的細(xì)節(jié)。同時三星也在此次會議上描闡釋了基于低功耗規(guī)范的LPDDR5的SDRAM的實(shí)現(xiàn)。

DDR5內(nèi)存提供了兩倍于DDR4內(nèi)存的帶寬，同時電壓更低，數(shù)據(jù)傳輸效率更高。作為制定DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的組織，原計(jì)劃于2018年底完成標(biāo)準(zhǔn)制定，但事實(shí)上這項(xiàng)工作依舊在進(jìn)行中，預(yù)計(jì)在今年年底有相關(guān)產(chǎn)品會出現(xiàn)。

此次會議中，在海力士發(fā)表的論文中，提到了其DDR5產(chǎn)品可以提供每針腳6.4Gb/s的速率，16Gb的容量，同時工作電壓為1.1v，低于現(xiàn)在的DDR4內(nèi)存，與LPDDR4相當(dāng)。制造工藝為1ynm，芯片面積為76.22平方毫米。

與此同時三星也公布了其10nm級別制造工藝額LPDDR5 SDRAM芯片，可提供7.5Gb/s的傳輸速率，工作電壓僅為1.05v。但更多的細(xì)節(jié)三星并沒有公布。

而在2019年2月19日，JEDEC公布了LPDDR5更新標(biāo)準(zhǔn)，但依舊不是最終標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)其可以提供比LPDDR4高50%的I/O速率，達(dá)到6400MT/s。同時由于更低的工作電壓，可以為智能手機(jī)、平板、筆記本電腦等便攜式設(shè)備提供更高的性能和更長的續(xù)航時間。

三星和海力士都證明將在今年四季度發(fā)布DDR5內(nèi)存產(chǎn)品。而Cadence和Micron也已在201810月份表示將在今年年底生產(chǎn)DDR5內(nèi)存。

初期DDR5內(nèi)存價格相較于DDR4內(nèi)存更貴，大規(guī)模上市依舊需要時日。