長(zhǎng)久以來顯示應(yīng)用一直是led 發(fā)光組件主要訴求，并不要求LED 高散熱性，因此LED 大多直接封裝于傳統(tǒng)樹脂系基板，然而2000 年以后隨著LED 高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍(lán)光LED組件的發(fā)光效率獲得大幅改善，液晶、家、汽車等業(yè)者也開始積極檢討LED 的適用性。
在此同時(shí)數(shù)字家電與平面顯示器急速普及化，加上LED 單體成本持續(xù)下降，使得LED 的應(yīng)用范圍，以及有意愿采用LED 的產(chǎn)業(yè)范圍不斷擴(kuò)大，其中又以液晶面板廠商面臨歐盟頒布的危害性物質(zhì)限制指導(dǎo)(RoHS： Restriction of Hazardous Substances Directive)規(guī)范，因此陸續(xù)提出未來必需將水銀系冷陰極燈管(CCFL：Cold Cathode Fluor-escent Lamp)全面無水銀化的發(fā)展方
針，其結(jié)果造成高功率LED 的需求更加急迫。
技術(shù)上高功率LED 封裝后的商品，使用時(shí)散熱對(duì)策成為非常棘手問題，在此背景下具備高本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發(fā)展動(dòng)向，成為L(zhǎng)ED 高效率化之后另一個(gè)備受囑目的焦點(diǎn)。
接著本文要介紹LED 封裝用金屬系基板的發(fā)展動(dòng)向，與陶瓷系封裝基板的散熱設(shè)計(jì)技術(shù)。