隨著IoT時代的到來，用戶對高速網(wǎng)絡(luò)的需求日漸突顯。在電子產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力下，代表更高帶寬和上下行速率的4G+(載波聚合)網(wǎng)絡(luò)緊隨4G網(wǎng)絡(luò)而至，最高實現(xiàn)五個載波聚合、提供下行600Mbps上行100Mbps速率的構(gòu)想正一步步走進(jìn)現(xiàn)實。Qualcomm作為全球移動通信技術(shù)的領(lǐng)先者，其載波聚合技術(shù)已逐漸普及主流智能手機(jī)品牌的高中低端產(chǎn)品中，Qualcomm為推動整個4G+終端商用起到了領(lǐng)頭羊的作用。

Qualcomm全球率先推出Cat.12 CA芯片 最高支持下行600Mbps

目前，Qualcomm支持載波聚合技術(shù)的LTE調(diào)制解調(diào)器共分5個層級：X5、X7、X8、X10、X12，分別集成于驍龍210/212/412/415/616/618/620/808/810/820處理器中?？梢姀尿旪?00系列到400系列到600系列再到800系列，載波聚合技術(shù)已經(jīng)全線貫穿到Qualcomm高中低端驍龍?zhí)幚砥髦小?/p>

就在9月15至16日，2015 Qualcomm 3G/LTE峰會在中國香港隆重召開，會上Qualcomm發(fā)布了兩款支持載波聚合技術(shù)的新產(chǎn)品，它們分別是驍龍617和驍龍430，這兩款產(chǎn)品讓Qualcomm現(xiàn)有的載波聚合產(chǎn)品線更為完整。

Qualcomm在峰會上宣布，通過升級集成于驍龍820的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，驍龍820所帶來的LTE Advanced的網(wǎng)絡(luò)速度可實現(xiàn)下行支持Cat.12(最高傳輸速度達(dá)600 Mbps)，下行LTE載波最高可支持4x4 MIMO，而上行支持Cat.13(最高傳輸速度達(dá)150 Mbps)，成為全球首款公開宣布支持下行LTE Cat.12和上行Cat.13的移動終端處理器。與前一代產(chǎn)品相比，驍龍820下載和上傳速度分別提高了33%和200%。此外，X12 LTE調(diào)制解調(diào)器也可作為分離式芯片組推出。

“從Cat.4到Cat.12，我們在不同的時間點上會持續(xù)對調(diào)制解調(diào)器和處理器的通信能力進(jìn)行升級，每次升級都不是孤立的，它們都是與通信技術(shù)演進(jìn)及運(yùn)營商需求相匹配的。因此，Qualcomm在全球通信市場上的每一步都走得非常堅實。”Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場高級經(jīng)理李洋說。

Qualcomm將自家的驍龍?zhí)幚砥鞣譃楦?、中、低端三個級別，且不同級別的處理器有不同的終端市場定位。在入門級市場，驍龍210和212芯片目前支持LTE Cat.4的速度，并且應(yīng)對北美等市場的需求，可以支持10MHz+10MHz的雙載波聚合;以620/618為代表的中端芯片，集成于X8 LTE，支持20MHz+20MHz的下行雙載波以及上行20MHz+20MHz的上行雙載波，可以實現(xiàn)最高100Mbps的上傳速率;而在高端市場，備受關(guān)注的驍龍810因發(fā)布時間較早，并且領(lǐng)先支持Cat.9三載波聚合技術(shù)，目前已經(jīng)有一批終端手機(jī)陸續(xù)上市了，諸如索尼、LG、小米、努比亞、樂視、中興等諸多手機(jī)品牌的旗艦機(jī)均使用了驍龍810處理器。

總的來看，以驍龍810為代表的高端芯片商用廣泛，而中低端市場雖然還沒有非常多智能手機(jī)產(chǎn)品推出，但這并不代表載波聚合技術(shù)僅僅會在高端層級應(yīng)用。目前，Qualcomm所有層級的驍龍?zhí)幚砥鞫寄苤С州d波聚合，這相對暫未推出第一代載波聚合產(chǎn)品的部分同行來說，無疑占據(jù)了先發(fā)優(yōu)勢。

驍龍810性能強(qiáng)悍，然而，剛公布的新一代驍龍820芯片在性能和節(jié)能性方面都帶來了兩倍于驍龍810的提升，這也讓我們對于它在2016年的正式發(fā)布充滿期待。Qualcomm日前在合作伙伴峰會上表示，目前已有超過30款基于驍龍820的終端在設(shè)計中，而這顯然將給消費(fèi)者帶來非常大的選擇余地。

值得一提的是，X12 LTE調(diào)制解調(diào)器支持下一代高清LTE語音(VoLTE)和LTE視頻(ViLTE)通話服務(wù)，同時還能保證LTE和Wi-Fi間的通話連續(xù)性。借助高通認(rèn)知計算平臺Zeroth的認(rèn)知能力，X12 LTE調(diào)制解調(diào)器能夠?qū)崟r監(jiān)測Wi-Fi連接質(zhì)量，并決定是否及何時在LTE與Wi-Fi間切換通話。此外，驍龍820處理器首次宣布支持LTE 4x4多輸入多輸出(MIMO)技術(shù)，可提高單LTE載波下載吞吐速度，并首次集成閉環(huán)天線調(diào)諧技術(shù)，可在實際網(wǎng)絡(luò)條件下動態(tài)地優(yōu)化射頻性能，尤其適用于高端手機(jī)采用的金屬材質(zhì)，減少通話掉線、改善小區(qū)邊緣吞吐量，并且進(jìn)一步降低功耗。

X12 LTE調(diào)制解調(diào)器還支持支持LTE、Wi-Fi之間的多種天線共享機(jī)制，幫助手機(jī)廠商更輕松的設(shè)計出支持LTE-U、4x4 LTE MIMO和雙頻Wi-Fi等技術(shù)的終端，同時保證具有吸引力的外觀設(shè)計，并且對任一技術(shù)的性能影響降至最低。據(jù)Qualcomm透露，搭載驍龍820的高端手機(jī)終端，將于2016年上半年正式發(fā)布。

其實，除了Qualcomm外，其他芯片廠商如英特爾、三星和華為海思也在發(fā)展載波聚合技術(shù)，并且部分芯片也已得到了商用。那么與這些強(qiáng)勁的競爭對手相比，Qualcomm載波聚合的領(lǐng)先性具體體現(xiàn)在什么地方?

李洋自信地表示，在通信制式方面，Qualcomm一直是全球芯片廠商的領(lǐng)跑者，Qualcomm最近宣布將在新一代驍龍820處理器中集成全新升級的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器下行支持Cat.12(最高達(dá)600Mbps)、上行支持Cat.13(最高達(dá)150Mbps)。與過往相比，X12 LTE調(diào)制解調(diào)器不僅在下行和上行的載波聚合能力上得到提升，還能夠支持更高階的信道編碼。Qualcomm是全球首家宣布支持下行LTE Cat.12和上行Cat.13移動處理終端的芯片廠商。由此可見，Qualcomm一直在引領(lǐng)全球通信技術(shù)的發(fā)展。

與全球運(yùn)營商緊密合作 Qualcomm助力手機(jī)終端快速打進(jìn)國際市場

除了芯片端載波聚合技術(shù)不斷得到突破，在網(wǎng)絡(luò)端全球運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)部署也正緊鑼密鼓地展開。目前，全球運(yùn)營商正在加緊部署4G+網(wǎng)絡(luò)，以應(yīng)對IoT時代用戶對極速網(wǎng)絡(luò)的需求。而在備受關(guān)注的中國市場，三大運(yùn)營商同樣加快了對4G+網(wǎng)絡(luò)的部署。

據(jù)了解，目前國內(nèi)已經(jīng)建成4G基站超過134萬個，占同期全球已建4G基站267萬個總數(shù)的一半。4G用戶數(shù)量已經(jīng)超過2.34億戶，其中僅今年上半年就新增了1.39億戶。4G用戶的暴增讓運(yùn)營商看到了機(jī)遇，運(yùn)營商的網(wǎng)速越快，對用戶就更具吸引，在存量競爭加劇的當(dāng)下，無疑占據(jù)發(fā)展優(yōu)勢，這是運(yùn)營商力推4G+的一個重要原因。

在運(yùn)營商加緊4G+布局的情況下，以Quaclomm、華為、三星、英特爾、Marvell為代表的芯片廠商，也力爭在載波聚合芯片技術(shù)上不斷創(chuàng)新和突破，通過參與并支持運(yùn)營商的載波聚合網(wǎng)絡(luò)部署和測試來推進(jìn)芯片商用進(jìn)程，其中Qualcomm的網(wǎng)絡(luò)測試最為快速和全面。

李洋接受采訪時表示，截止今年7月份，第三方統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明：全球目前共有73張Cat.6的載波聚合網(wǎng)絡(luò)已投入商用，同時還有20多張Cat.6網(wǎng)絡(luò)正在部署及測試。而Qualcomm跟全球擁有載波聚合技術(shù)能力的運(yùn)營商都有著非常緊密合作。由此可見，“全球的運(yùn)營商合作策略”是Qualcomm的一大優(yōu)勢。

與全球運(yùn)營商有著深度合作的優(yōu)勢，吸引了很多終端手機(jī)客戶采用其載波聚合芯片。李洋告訴記者，現(xiàn)在很多中國手機(jī)廠商非常愿意選擇通過搭載Qualcomm芯片的終端進(jìn)入發(fā)達(dá)國家市場，比如說歐美、澳洲和日本市場，其中一個很重要的原因就在于Qualcomm與當(dāng)?shù)氐倪\(yùn)營商有著良好的合作關(guān)系。“我們與全球各運(yùn)營商緊密配合、支持他們推進(jìn)載波聚合的網(wǎng)絡(luò)部署，同時我們的芯片也可以完美地支持運(yùn)營商的各種需求，所以在中國手機(jī)廠商進(jìn)入這些市場的初期，我們可以為他們解決很多后顧之憂。”他說。

相比國際市場，載波聚合在中國市場顯得十分重要。稍早前，Strategy Analytics發(fā)布報告顯示，預(yù)計在未來幾年內(nèi)，載波聚合將成為運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)的一個標(biāo)準(zhǔn)配置，其分析師預(yù)測，“2016年中國將成為載波聚合終端全球最大的生產(chǎn)國和消費(fèi)國”。這樣一來，與中國運(yùn)營商在載波聚合方面的合作決定了芯片廠商未來在中國市場的發(fā)言權(quán)。

李洋對此表示認(rèn)同，他說：“全球絕大部分的手機(jī)整機(jī)廠商都在中國，因此，Qualcomm非常重視與中國運(yùn)營商、整機(jī)廠商在載波聚合網(wǎng)絡(luò)方面的合作。中國三大運(yùn)營商各自擁有不同的載波聚合的應(yīng)用策略，比如中國移動在之前發(fā)布的《2015終端產(chǎn)品白皮書》里就強(qiáng)調(diào)了終端對載波聚合技術(shù)的支持，中國電信也在今年7月份發(fā)布了‘4G+’品牌，啟動了載波聚合的商用服務(wù)，而Qualcomm與三大運(yùn)營商都進(jìn)行了深度的網(wǎng)絡(luò)測試合作。同時，Qualcomm就3GPP的標(biāo)準(zhǔn)也與三大運(yùn)營商積極地配合，并探討他們所要求的一些新的組合頻段的可行性。”

在與中國運(yùn)營商的合作方面，Qualcomm為中國運(yùn)營商在發(fā)展載波聚合網(wǎng)絡(luò)方面提供了非常大的支持。李洋表示，一方面Qualcomm配備了非常強(qiáng)大的客戶支持團(tuán)隊、網(wǎng)絡(luò)配置團(tuán)隊及芯片技術(shù)團(tuán)隊，并一直與中國的運(yùn)營商保持著非常好的溝通。另一方面，Qualcomm一直在積極參與并配合運(yùn)營商的技術(shù)演進(jìn)、技術(shù)探討及載波聚合網(wǎng)絡(luò)商用等各個環(huán)節(jié)的發(fā)展?？梢哉f，Qualcomm對中國三大運(yùn)營商的重視程度和支持力度都非常大。

Qualcomm除了擁有豐厚的技術(shù)積累以及不斷對新技術(shù)進(jìn)行探索，還參與到了國際標(biāo)準(zhǔn)組織的的標(biāo)準(zhǔn)制定工作當(dāng)中，這意味著Qualcomm時刻緊跟全球最先進(jìn)的科學(xué)技術(shù)演進(jìn)潮流。不僅如此，Qualcomm還把對于通信技術(shù)演進(jìn)的很多想法和思路都貢獻(xiàn)到標(biāo)準(zhǔn)組織中，如此一來，在這過程中大量的研究成果又能幫助Qualcomm更好地實現(xiàn)這些想法或發(fā)展這些技術(shù)，此外Qualcomm還能夠及時了解全球通信技術(shù)的最新演進(jìn)方向，形成一個良性的循環(huán)過程，這也是Qualcomm擁有的一項獨(dú)特優(yōu)勢。

總的來說，Qualcomm有著豐厚的技術(shù)儲備，與全球運(yùn)營商有著非常良好的合作關(guān)系，因此其芯片備受全球市場的認(rèn)可。長遠(yuǎn)而言，Qualcomm也在不斷探索新技術(shù)，從CDMA技術(shù)開始，到3G、4G的演進(jìn)再到目前的4G+，Qualcomm一直引領(lǐng)技術(shù)的前進(jìn)。目前業(yè)界對于未來的4.5G和5G技術(shù)已有不少討論，Qualcomm也正在積極地參與到業(yè)界的各種討論中，持續(xù)評估其芯片在未來的發(fā)展方向和技術(shù)能力。未來，Qualcomm將繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢。