即將于4月15日發(fā)布的華為P8滿載著網(wǎng)友的期待進入最后倒計時，近日更是爆出諜照引來眾人的關注。從最新曝光的華為P8內(nèi)部圖片來看，無論是機身和相機還是整體工藝上，P8的幾張局部圖遠比之前盛傳的諜照令人眼前一亮。

 

        從圖中看，華為P8手機毫無疑問地采用了金屬邊框，具有弧度的中框在邊緣還進行了細致的倒角處理，這種弧線與亮眼的直線完美結(jié)合為手機外觀加分不少;而邊框與面板無縫過度也格外引人關注。另從圖判斷，背板材料不太像之前P7使用的玻璃材質(zhì)，而此前華為在Mate7等幾款產(chǎn)品上已經(jīng)積累了金屬一體化的制造經(jīng)驗，因此如果華為P8本次走的是全金屬設計路線，那么從照片來看很可能具有超高的金屬占比，也許會給大家一個驚喜!

 

 

 

 

       第二張是華為P8的一張側(cè)面圖，采用了側(cè)面按鍵暗紋工藝，另外產(chǎn)品機身十分纖薄，這也是華為P系列的專屬特色。

 

 

       從第三張圖判斷華為P8采用了雙色溫閃光燈，在光線不足的情況下可有效補光，調(diào)整光照效果。而近日曝光的P8倫敦發(fā)布會邀請函，含蓄傳達了P系列到了這一代在camero上將在暗光或通過光給用戶的拍照體驗帶來無限可能性。而通常，手機暗光拍攝想要得到優(yōu)質(zhì)成片，在camero的軟硬件上優(yōu)化提升往往會帶來攝像頭突起的問題， 三星S6和iPhone6就沒能克服這個問題。很顯然，圖中的華為P8攝像頭并沒有突起，而是展示出平潤的設計，這點不得不讓網(wǎng)友們?yōu)橹泻谩?/div>