向來以低調(diào)行事、專心研發(fā)為行業(yè)熟知的深圳市瑞豐光電子股份有限公司近日舉辦了一場主題為“大照明、大背光、大健康”的產(chǎn)品發(fā)布會，發(fā)布會中重點介紹了倒裝EMC(FEMC)新產(chǎn)品和技術(shù)，以及逐漸火熱的燈絲燈相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品。
瑞豐光電的產(chǎn)品戰(zhàn)略已經(jīng)體現(xiàn)在會議主題上，即集中精力在照明、背光，以及健康相關(guān)的新興應(yīng)用領(lǐng)域，并努力成為其中的頂尖品牌代表。據(jù)瑞豐光電董事長龔偉斌先生介紹，“大照明”是瑞豐戰(zhàn)略規(guī)劃中的重中之重，2015年瑞豐的市占已經(jīng)達到30%左右，而未來將上到70%-80%的市場份額。
而背光領(lǐng)域，瑞豐光電正試圖用FEMC產(chǎn)品再次引領(lǐng)一個技術(shù)革命。最后的“大健康”則涉及到空調(diào)、飲水機、冰箱、消毒柜等，瑞豐推出的新產(chǎn)品都涵蓋了這些方面的應(yīng)用。
而此次的發(fā)布會真正主角，是瑞豐光電國內(nèi)首推的FEMC技術(shù)方案和產(chǎn)品。
FEMC技術(shù)的推出有著特殊的背景。眾所周知，LED行業(yè)在經(jīng)歷過早期快速且盲目的高增長以后，產(chǎn)能過剩導(dǎo)致的價格戰(zhàn)日益激烈，最終大量企業(yè)淘汰或并購重組。因此行業(yè)上、中游的創(chuàng)新型解決方案將對行業(yè)進入健康、有序化發(fā)展提供有力推動。
瑞豐光電CTO裴小明隨后從產(chǎn)品優(yōu)勢、產(chǎn)品信賴性、應(yīng)用領(lǐng)域和封裝技術(shù)及制程等方面，詳細介紹了被稱為實現(xiàn)大背光戰(zhàn)略“核武器”的FEMC技術(shù)。
FEMC產(chǎn)品實際是利用3D技術(shù)在EMC支架上實現(xiàn)了倒裝芯片的封裝。而EMC支架是由半導(dǎo)體級蝕刻銅片和熱固性材料制成，所封裝的LED器件具有功率高、光效高、壽命長、熱阻低、體積小、尺寸靈活、應(yīng)用簡便等優(yōu)勢。因此FEMC可以簡單理解為是充分繼承并升級了了EMC支架和倒裝LED芯片各自存在的優(yōu)勢。
據(jù)介紹，瑞豐光電的FEMC產(chǎn)品是國內(nèi)首家推出，在國際上也處于前沿地位。瑞豐光電為研發(fā)產(chǎn)品特聯(lián)合了國際大型設(shè)備廠商和材料廠商，再借鑒傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制程工藝，才最終開發(fā)設(shè)計出FEMC封裝制程工藝以及自動化產(chǎn)線，以此構(gòu)建了以倒裝技術(shù)為主的LED器件新格局。
FEMC器件是在EMC支架平臺上將傳統(tǒng)正裝打線方式變革為無引線倒裝方式，并且成功引入自動化產(chǎn)線，因此具備了生產(chǎn)效率高、器件成本低、可靠性高、壽命長、應(yīng)用簡便等優(yōu)點，可以廣泛應(yīng)用于指示、顯示、背光、照明等領(lǐng)域。
FEMC器件相比于傳統(tǒng)正裝SMD LED器件，可實現(xiàn)無縫替代，且具有顯著優(yōu)勢。首先，正裝SMD器件芯片電極位于發(fā)光表面，鍵合的金屬引線位于發(fā)光表面上方，均吸收了芯片出光，降低了LED發(fā)光光效。FEMC器件采用的倒裝芯片電極位于芯片底部，不影響表面出光;采用無引線封裝，直接避免了金屬引線對光的吸收;芯片出光表面為透明藍寶石，其折射率介于GaN與封裝膠之間，與封裝膠的光匹配性更好，出光效率更高。其次，正裝SMD LED鍵合引線極易出現(xiàn)虛焊、浪涌沖擊、耐大電流能力不足、與封裝膠熱失配造成應(yīng)力斷裂等問題，是LED器件可靠性的薄弱環(huán)節(jié)之一。FEMC減少了焊線工序，提高了生產(chǎn)效率，消除了可能由鍵合引線引起的多種可靠性問題。另外，正裝SMD器件普遍采用絕緣膠固晶，絕緣膠的導(dǎo)熱系數(shù)較低，常成為芯片與支架之間的熱瓶頸，影響LED散熱及長期可靠性。FEMC采用導(dǎo)熱系數(shù)數(shù)百倍于絕緣膠的金屬固晶材料，直接實現(xiàn)芯片電極與支架之間的熱、機、電互連，不僅增加了產(chǎn)品的機械強度，更極大降低了LED的封裝熱阻，提高了LED的散熱能力，進而保證了產(chǎn)品的可靠性和壽命。
FEMC相比于同樣為行業(yè)熱點、以倒裝芯片為基礎(chǔ)的CSP產(chǎn)品，也具有顯著技術(shù)優(yōu)勢和應(yīng)用優(yōu)勢。
首先，在使用同尺寸的Flip-chip封裝時，相較于CSP，F(xiàn)EMC的出光更多，且FEMC具有更高的性價比;其次，F(xiàn)EMC具有更小的擴散熱阻，同芯片、同電流和同環(huán)境溫度下， FEMC結(jié)溫明顯低于CSP的結(jié)溫; 此外，F(xiàn)EMC延續(xù)了正裝EMC的支架封裝形式，在應(yīng)用端透鏡資源豐富，光學匹配性優(yōu)，支持客戶原SMT產(chǎn)線及制程。
會議同時還發(fā)布了瑞豐一系列新產(chǎn)品，包括高色域、超薄電視背光產(chǎn)品、用于智能穿戴及健康監(jiān)護的PCB薄型產(chǎn)品、汽車頭燈產(chǎn)品、紫外消殺產(chǎn)品、高光色品質(zhì)及智慧照明的產(chǎn)品等等。
會議另一個重點是瑞豐的燈絲燈技術(shù)，瑞豐光電COB及燈絲事業(yè)部總經(jīng)理龍勝表示瑞豐光電目前的綜合實力已經(jīng)可以算得上燈絲燈領(lǐng)域的龍頭。雖然早期許多企業(yè)因為技術(shù)難題在這項產(chǎn)品上吃過苦頭，且目前還存在價格上的障礙，但瑞豐光電倚靠多年積累的強大研發(fā)實力已經(jīng)實現(xiàn)多項技術(shù)突破，因此也還是表示非?？春脽艚z燈在未來的市場應(yīng)用，于是也不難理解為何燈絲成為瑞豐光電“大照明”中一個重要的布局。
